防氧化剂 CS-26-F1

一、产品简介

CS-26-F1通过咪唑衍生物的活性组份与金属铜表面发生的化学反应,在PCB的线路和通孔等焊接位置会形成均质、极薄、透明的有机涂覆层,可防止铜面氧化及保证可焊性达数月之久,高温条件下可以耐多次SMT

CS-26-F1具有强抗热处理性能,能保护复杂的导通孔电路及SMD元件在波锋焊前需经多次回流焊处理的电路;可代替热风整平,经OSP处理后的电路板,具有如下特点:

特性通孔内的焊接性能方面和SMT焊垫上的焊锡延伸性能方面令人满意。

具有良好的抗潮性。经处理后,大约一年内可防止铜面氧化。

具有良好的耐热性,可经受多次热循环。

具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性。甚至在多次热循环后,仍可在电镀面的涂覆层具有无粘性,极薄和均质的特点。

由于是水溶性醋酸基溶液,不含其它溶剂,所以它不仅环保,而且腐蚀性比甲酸基溶液弱。

本制程化学反应活性和用热方面都很温和,不会有类似热风整平和镀镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。

与热风整平相比,减少了阻焊油表面锡珠的问题。

二、物理性质

     外观       

     PH           2.9±0.4浅蓝色透明液状

     比重(20)     2.703.50

     气味          醋酸气味

     其他         UN/IATI管制中规定的危险性

三、处理过程









 

 

 

 

 


四、涂覆层厚度的测定

把一片双面的30mmx50mm裸铜板在铜面有机保焊剂生产线上处理,要按正常生产温度及时间进行;

打开分光光度计开关,按照操作说明预热30分钟;

  ⑶用于5%盐酸溶液在270nm波长效零;

  ⑷把步骤⑴中已处理之裸铜板放在一干净的250毫升烧杯内用移液管取25毫升5%的盐酸溶液,放进烧杯内,轻微摇动烧杯三分钟,三分钟后必须抽起裸铜板;

再以第⑷步准备的液体更换,读取在270nm波长的吸收率。

涂覆层的厚度可以由下式获得:

    成膜厚度(um)=板膜液吸收率÷原液的吸收率×0.422÷2

    膜厚控制:0.20.4um

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