化学镀金体系 CS-55

一、产品简介

CS-55是为了在化学镍镀层上 所使用的置换型化学金镀液,在正常的情况下,可以沉积厚度0.10um以下之沉金层,沉积之金层具有良好的焊锡性和致密性。镀液安定、沉积速度稳定。

二、使用方法

1、配槽

 

 

化学镀金液CS-55

100mL/L

Au+(柠檬酸金钾)

1.5g/L

三、槽液维护

1、补充:每加100g金盐补充2-4 L CS-55

2、分析校正:依照化学金CS-55分析方法校正添加,用原子吸收法(AA)测定金浓度,补充氨水调整PH值。

3、换槽标准:3 turn-over换槽或铜离子含量超过2ppm,请换槽。

四、槽液控制

1、金的浓度

金的浓度测定用原子吸收光谱法,调整金浓度在1.5-2.5g/L

2pH值的控制

溶液pH值以氨水或10%柠檬酸溶液调整为4.8-5.2

3、如果槽液超过3天没生产,使用前应加热至操作温度,并循环过滤4T.O以上,才可生产。

4、镀金槽浴应以DI水配槽。

5对选择性沉金之干膜板,应定期作活性碳处理,以确保镀层之焊锡性及其他功能。

五、废水处理

槽液发绿变色或镀层性能下降时,将废液倒入废液缸,集中保管回收金,按环保要求排放。

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