化学镀镍体系 CS-53
一、产品简介
CS-53是一种化学镍磷合金镀液，具有良好的启镀能力及优异的安定性，镀层磷含量稳定，结晶致密而且耐腐蚀性优良。内部张力低，外观良好，配合自动添加器及析出防止装置的使用，可以得到一定的沉积速度及均一之镀层，有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
二、使用方法
1、配槽
名 称
浓 度
化学镀镍剂CS-53M
100mL/L
化学镀镍剂CS-53A
50mL/L
化学镀镍剂CS-53D
5mL/L
纯 水
余 量
三、槽液维护
1、固定添加：依实际析镀之有效面积及平均析出速度计算镍之析出克数。
每析出1 g镍添加CS-53A 10mL；CS-53B 10mL；CS-53C 10mL；CS-53D 5mL。
2、分析校正：依照 “化学镍 CS-53 分析方法”分析校正
3、换槽标准：4～5 turn-over 换槽。
四、槽液控制
1、Ni2+含量控制
Ni2+含量控制在4.8 ±0.2g/L，镍浓度过高，就会生成氢氧化镍，而产生白浊现象；反之镍浓度过低，析镀速度就会慢慢减缓，镍浓度低于4.6g/L时，添加时应在空气搅拌下，少量多次慢慢添加。
2、自动上升管理
化学镀镍槽中Ni2+含量，由新槽到旧槽应将Ni2+含量逐渐提高，以维持析出速度及稳定的磷含量，确保镀层品质。
周期 ( turn-over )
0
1
2
3
4
5
Ni2+含量
4.6
4.7
4.8
4.9
5.0
3、pH值控制
⑴升高pH值： 以 ( 1+2 ) 氨水溶液调整；
⑵降低pH值：以10 % 的H2SO4 溶液调整；
⑶pH值控制在4.6±0.1。
【注意】Ni2+含量和pH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
4、CS-53 M/A/B/C/D 添加控制
⑴ 每消耗 0.1 g/ L Ni2+ (约消耗5 % )，应补充CS-53A/B/C/D，添加量为A:B:C:D = 1:1:1:0.4(or 0.5) ( mL/ L )；
⑵注意避免CS-53A与CS-53C液混合；
⑶槽液中NaH2PO2 会因长时间停机分解而逐渐降低，请依照 “化学CS-53分析方法” 分析校正。
⑷补充液应不时地小量逐次添加，如果添加大量体积(5mL/L或更多)，会导致不良或析镀反应的终止，同时会导致镀层磷含量不稳定。当Ni2+含量每降0.1g/L时，应补充药液。
⑸使用自动添加器时，每降低Ni含量0.1g/L时，自动补充。
⑹补充液应加在搅拌点附近，这样可提高槽液的稳定性。
5、槽液的修正方法
可能原因
解决措施
密着
不良
被覆力
光泽不良
表面粗糙
溶液混浊
不安定
溶液
分解
前处理不良
检讨各前处理工序
◎
有机不纯物的带入
加活性炭1 -- 2g/L过滤之
○
大面积镀件表面温度太低
进入化学镍槽液前以热水预热.
PH值过高(4.8以上)
调整PH值
镍槽成分不正确
实施正确的镀液管理
磨刷不良
磨刷工程的再检讨
电镀的中断
电镀途中不将被镀物提起.
表面颗粒
经由过滤将之除去
初配槽活性不足
以启镀板启镀
防焊绿漆残留
检讨防焊制程
五、储藏条件
避免阳光直射，保质期二年，在-5℃～20℃下储藏。
六、安全措施
碱性、腐蚀，避免皮肤接触，戴塑胶手套、防护眼镜、戴口罩。
七、废水处理
用氢氧化钠调至pH=8～9，滤去氢氧化镍，回收镍，将废液中和，按环保要求排放。
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