电镀金添加剂 CS-29

一、产品特点

1、性能稳定;

2、电镀速率快;镀层均匀,光亮;

3、镀层硬度高,耐磨性能好;

4、适用印制电路板插头和接插件的镀金。

二、工艺条件

  

  

pH

3.84.2

工作温度

5560

处理时间

1090

阴极电流密度

0.51ASD

阳极材料

钛面镀铂或美国316不锈钢

S阳:S

21

阴极移动

波美度

1015(最佳12

槽体材质

聚乙烯、聚丙烯、硬质聚氯乙烯、

加热器

316不锈钢、钛、石英加热器

三、使用方法

1、溶液配比

物料名称

含金量(以氰化金钾加入)(g/L)

12(插头镀金24

CS-29-A(mL/L)

500

CS-29-C(mL/L)

200

CS-29-D(mL/L)

100

四、槽液维护

1、  定期分析镀液中各种成份含量,把各成份维护在最佳范围内;

2、  每补加1克氰化金钾加入补加剂CS-29-B 5mLCS-29-D 10mL

3、  当镀液因蒸发体积减少时,用纯水补充;

4、  pH值变化较大时,提高pH值时用氢氧化钾,降低pH值时用柠檬酸;

5、  补加剂CS-29-B,补加量为100mL/1000Ah

6、  定期检查并严格控制溶液pH值和波美度;

7、  溶液循环过滤;

8、  液位不够用纯水补加。

五、产品包装

塑料桶:25/桶。

六、储藏条件

避免阳光直射,保质期二年,-5℃~20℃下储藏。

七、安全措施

避免皮肤接触,戴塑胶手套、防护眼镜、口罩。

八、废水处理

回收金,将废液按环保要求排放。

九、镀液中金含量分析

金含量分析与软金相同。

十、问题分析

故障现象

改正方法

镀液中有沉淀

杂质多

加强过滤

镀层不光亮

金含量太低

补加金盐

电流密度过大

调整电流

温度低

升温

镀镍层光亮度不够

提高镍层光亮度

镍金层间分层、脱皮

金含量太低

补加金盐

用木炭磨后未处理干净

加强前处理

镀镍后未清洗干净

加强流动水洗

镀镍层脆性大

调整镍槽

金层起皮

镍表面活化不良

检查活化液

闪镀金工艺不合理

调整工艺

镍层应力大

处理镍槽

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