电镀铅锡添加剂 CS-15

一、产品简介

CS-15电镀铅锡添加剂是专为印制电路板镀铅锡而研制的。是一种非胨、非蛋白质类的添加剂,用于氟硼酸盐类镀液,其均镀能力强,且无添加剂的共沉积而导致析气,易控制、经济,且溶液稳定,分散性好。

二、使用方法

1、配槽

物料名称

控制量(g/L)

加入量(g/L)

比重1.640﹪的Sn(BF4)2

80100

90

比重1.7240﹪的Pb(BF4)2

3050

42

比重1.3750﹪的HBF4

340360

350

H3BO3

3545

40

CS-15

1535

30

 

三、槽液维护

1、定期分析Sn2+Pb2+HBF4H3BO3含量,及时加以调整;

2CS-15消耗量150250mL/1000Ah

3、使用连续过滤装置,过滤芯及阳极袋先在5﹪的碱液和5﹪酸液中各浸泡4小时以上,再在热水中浸泡30分钟或1小时后方可使用。过滤器的流量应保证每小时将槽液全部过滤一次以上;

4、镀液一周做二次电解处理,以除有机杂质;

5、在电镀生产中,严禁将自来水等其它溶液和物质带进镀槽内;

6、液位不够用纯水补加。

四、产品包装

塑料桶:25/桶。

五、储藏条件

避免阳光直射,保质期二年,在-5℃~20℃下储藏。

六、安全措施

避免皮肤接触,戴塑胶手套、防护眼镜。

七、废水处理

将废液回收,按环保要求排放。

 

九、常见故障及纠正方法

故障现象

可能原因

纠正方法

烧焦、镀层发黑

 

CS-15含量低

添加CS-15至烧焦消除,总添加量不超过3

金属量低

提高金属浓度、锡不允许低15g/L,铅不允许低于9g/L

有机杂质

炭处理,过滤并补充CS-15

金属杂质

0.5ASD电解之后,检查并补加锡和铅,去除污源

电流密度过大

减小电流密度

均镀能力降低

CS-15

添加CS-15,总添加量不超过3

氯化物杂质

稀释槽液,去除污源

CS-15

添加CS-15,总添加量不超过3

电流密度过大

减少电流密度

镀层粗糙

槽液中有阳极泥和其它杂物

检查清洗阳极袋,过滤

电流密度过大

减少电流密度

电流或电压不稳定,镀层厚度不均一

电接触不良

清洁并紧固连接处

阳极泥过多

清洗阳极和阳极袋

镀层不能热熔

镀层组份不当

检查并调整槽液中金属量

金属杂质

以低电流电解去除污染源

镀层中锡含量高

镀液中锡多或铅少

检查和调整镀液组分

阳极组成不对

用正确组成的阳极取代

镀层中铅含量高

镀液中铅多或锡少

检查和调整镀液组份

阳极组成不对

用正确组成的阳极取代

电流密度太低

提高电流密度

槽液泡沫过多

搅拌过度

降低搅拌程度

过滤泵吸入了空气

检查修复过滤泵

镀液中铅损失

硼酸浓度低

用阳极袋装满硼酸挂在槽一角

自来水中硫酸盐消耗

只能用纯水或纯水

镀液混浊

带入了硫酸盐

只用纯水或纯水

硼酸浓度低

用阳极袋装满硼酸挂在槽一角

镀液中空气过多

检查修复过滤泵,停止搅拌

 


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