一、产品简介

CS-304可以有选择性地在已经过氧化处理的待金属化部位形成一层导电高分子膜，可以直接进行图形转移和电镀。溶液界面张力低，可用于高阶多层板、HDI板和微孔板的制造。

二、使用方法

1、配槽

三、槽液维护

分析补加或生产100m2板补加200mL的CS-304A、200mL的CS-304B和100mL的CS-304C。处理量达6-7m2/L或停置7天以上时需重新开槽。液位不够时用纯水补加。

四、产品包装

塑料桶：25千克/桶。

五、储藏条件

避免阳光直射，保质期二年，在-5℃～40℃下储藏。

六、安全措施

避免皮肤接触，戴塑胶手套、防护眼镜。

七、废水处理

将废液中和，按环保要求排放。