整孔剂 CS-301

一、产品简介

CS-301是弱碱性的水溶液,界面张力低,可以适用于HDI板和小孔板;在去除印制电路板面上的指纹印、油污等的同时,调整板面性质,增强对二氧化锰的吸附能力。

二、使用方法

1、配槽                                                

名 称

浓 度

CS-301A

30mL/L 

CS-301B

10mL/L 

CS-301C

5g/L

去离子水

余量

三、槽液维护

分析补加或生产100m2补加300mLCS-301A100mLCS-301B 和40CS-301C。生产量达到6m2/L时更换槽液。液位不够用纯水补加。

四、产品包装

塑料桶:25/桶。

五、储藏条件

避免阳光直射,保质期年,-5℃40℃下储藏

六、安全措施

避免皮肤接触,戴塑胶手套、防护眼镜。

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